智通财经APP获悉，根据集邦咨询最新HBM报告公牛配资，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。英伟达(NVDA.US)目前是HBM市场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。HBM3e 12hi是2024年下半年市场关注的重点。预计于2025年推出的Blackwell Ultra将采用8颗HBM3e 12hi，GB200也有升级可能，再加上B200A的规划，因此，预估2025年12hi产品在HBM3e当中的比重将提升至40%，且有机会上升。
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集邦咨询表示，以英伟达Hopper系列芯片为例，第一代H100搭载的HBM容量为80GB，而2024年放量的H200则跃升到144GB。在AI芯片与单芯片容量的增长推动下，对产业整体的HBM的消耗量有显著提升，2024年预估年增率将超过200%，2025年HBM消耗量将再翻倍。
据集邦咨询近期供应链调查，英伟达规划降规版B200A给OEM(原始设备制造商)客户，将采用4颗HBM3e 12hi(12层堆叠)，较其他B系列芯片搭载的数量减半。TrendForce集邦咨询指出，即使B200A的HBM搭载容量较小，仍不影响整体市场的HBM消耗量，因为芯片选择多元化，有助于提高中小客户的采购意愿。
2025年英伟达对HBM3e消耗比重有望破85%
集邦咨询表示，虽然SK hynix(SK海力士)、Micron(美光科技)在2024年第二季开始量产HBM3e，但英伟达H200的出货将带动英伟达在整体HBM3e市场的消耗比重，预估2024年全年可超过60%。进入2025年，受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、产品层数增加，以及单芯片HBM容量的上升，英伟达对HBM3e市场整体的消耗量将进一步推升至85%以上。
随着进入到HBM3e 12hi阶段，技术难度也提升，验证进度显得更加重要，完成验证的先后顺序可能影响订单的分配比重。目前公牛配资，HBM的三大供应商产品皆在验证中，其中Samsung(三星)在验证进度上领先，并积极提高其市占率。今年的产能大致确定，主要产能仍以HBM3e 8hi(8层堆叠)为主，因此，HBM3e 12hi产出增长主要仍贡献于2025年。
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